江豐電子：公司配備了包括靶材塑性加工、粉末冶金燒結、焊接、表面處理、機械加工、分析檢測等裝備
同花順金融研究中心7月28日訊，有投資者向江豐電子提問， 請問貴公司在半導體領域的設備有哪些？除去靶材，還有哪些芯片原材料涉及？
公司回答表示，您好！目前，公司配備了包括靶材塑性加工、粉末冶金燒結、焊接、表面處理、機械加工、分析檢測等裝備。公司生產的超高純濺射靶材是制造芯片的關鍵核心材料，同時，公司還生產半導體領域用的CMP、零部件等產品。感謝您的關注！
來源: 同花順金融研究中心
更多材料及技術問題請咨詢 張經理：13952444299 (微信同號)
