600硅基合金的耐溫性是多少？
600硅基合金耐溫20000F（1093C）
新型硅基合金用于電力半導(dǎo)體器件芯片襯底。它主要由60-95%的硅和5-40%的有色金屬組成(重量比)，其中有色金屬是銀、鎳、鋁、錫、銅、鎢、鉛、銻的任何一種或多種組合。它具有價格低、性能好、適應(yīng)大型硅片襯底應(yīng)用等優(yōu)點。
更多材料及技術(shù)問題請咨詢 張經(jīng)理：13952444299 (微信同號)
<ul id="usok2"></ul> <ul id="usok2"></ul> <strike id="usok2"></strike>