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整理這篇文章是為了幫助自己，體系地了解粉末冶金這個領域。文章開頭簡述了粉末冶金的背景和工藝，然后按照常規粉末冶金的工藝流程，依次總結了粉末的生產，壓制和燒結這三個部分。在壓制和燒結（粉末冶金的主要環節）這兩個部分，都會先做概述，接著介紹原理和工藝。大家可以通過目錄一覽粉末冶金學的整個知識體系。

1 簡述1.1 粉末冶金一種以金屬粉末為原料，經壓制和燒結制成各種制品的加工方法。特點：能生產其他方法無法生產的材料（多孔材料、含油軸承、假合金、難溶金屬、硬質合金、金屬陶瓷、許多復合材料）；生產其他方法也能生產的材料，但材料性能更為優異：高合金鋼（高速鋼、不銹鋼、超合金）；節能省材的先進制造技術。應用：機械結構零件（汽車零部件），工具材料（硬質合金）。1.2 粉末冶金工藝

1.2.1 常規粉末冶金工藝

粉末準備：包括粉末生產（霧化法Atomization，還原法Reduction，電解法Electrolysis，機械合金化）和粉末混合（合批Mixing或混合Blending）粉末壓制Compaction：大多在機械壓機、液壓機或氣壓機上完成。模壓成形

3. 燒結Sintering：燒除（預燒）階段，高溫燒結，冷卻。輔助處理：致密化Densification和精整Sizing，浸漬Impregnation和熔滲Infiltration。

1.2.2 特殊粉末冶金工藝

成形方法不局限于模壓：連續成形、注射成形、漿料成形、高能成形……不一定必須有三個基本工序：粉末松裝燒結 ……工序可以合并：熱成形 、高能成形、噴射沉積…… 新材料、新工藝：納米材料、3D打印......其他：粉末軋制Powder Rolling， 噴射沉積Spray Deposition，粉末擠壓Powder Extrusion.

1.2.3 工藝流程一覽

2 粉末及其生產2.1 粉末

2.1.1 相關概念（從宏觀到微觀）

粉末（粉末體）：粒度小于1000μm的顆粒的集合體（包括固體顆粒與顆粒間的孔隙）。粉末顆粒（particle）：組成粉末的固體微粒。一次顆粒（單顆粒）（single particle）：制粉過程中最先制成的能夠獨立存在并相互分開的顆粒。二次顆粒（secondary particle）:二個或二個以上的一次顆粒聚集而成的有一定結合強度的顆粒聚集體。團粒：單顆粒或二次顆粒靠范德華引力粘結而成的聚合體。二次顆粒示意圖：c晶粒，a2一次顆粒，b二次顆粒，a單顆粒。一次、二次顆粒內部都可能存在孔隙。

2.1.2 粉末性能

化學性能：主要指粉末的化學組成。雜質類型：與主成分結合，形成固溶體或化合物的金屬或非金屬；原料機械夾雜；表面吸附物；制粉過程中帶進的雜質。雜質O含量測定：氫損值；酸不溶物法—ISO-4496物理性能：顆粒形狀及結構，粒度/粒度組成/孔隙度：費歇爾微粉粒度分析儀（F.S.S.S.），（克）比表面積：B.E.T.法，顆粒密度：比重瓶法，顆粒顯微硬度，熔點，熱學、 電學、 磁學、光學性質等。工藝性能松裝密度Apparent Density：粉末在自然充填容器時，單位體積內自由松裝粉末體的質量。振實密度Tapping Density：粉末裝于容器內，在規定條件下，經過振動敲打后測得的粉末密度。流動性Flowability：一定量粉末(50g) 流經標準漏斗Tunnel所需的時間。還可采用粉末自然堆積角Natural Angle of Repose試驗測定流動性。壓制性Compactability：包括壓縮性Compressibility（粉末被壓緊的能力）和成形性Formability（壓制后，粉末壓坯保持形狀的能力）。

2.1.3 粉末粒度

粒度Particle Size：以mm或μm的表示的顆粒的大小稱顆粒直徑，簡稱粒徑或粒度。粒度對單顆粒而言，而粒度組成則指整個粉末體。但是通常說的粉末粒度包含有粉末平均粒度的意義。級別平均粒徑范圍，μm粗粉150～500中粉40～150細粉10～40極細粉0.5～10超細粉＜0.1粒徑（用直徑表示的顆粒大小）基準：幾何學粒徑dg，當量粒徑de，比表面粒徑dsp，衍射粒徑dsc。粒度分布Particle Size Distribution：具有不同粒徑的顆粒占全部粉末的百分含量稱粉末的粒度組成。粒度分布基準 ：個數/長度/面積/質量基準分布頻度：第i級粉末顆粒數與總顆粒/重量/體積數之比 100%相對頻度：單位尺寸(微米)上的頻度數Relative Frequency平均粒度Mean Particle Size粒度測定粒徑基準方法名測量范圍，μm粒度分布基準幾何學粒徑篩分析光學顯微鏡電子顯微鏡＞40500～0.210～0.01質量分布個數分布個數分布當量粒徑重力沉降離心沉降50～1.010～0.05質量分布質量分布比表面粒徑氣體吸附氣體透過20～0.00150～0.2比表面積平均徑比表面積平均徑光衍射粒徑光衍射X光衍射10～0.001 0.05～0.0001體積分布體積分布2.2 粉末生產按制粉過程中有無化學變化，大體上可分為：機械法：物理化學法：球磨法、錘式破碎法、旋渦研磨法、用高壓水或氣體霧化液體金屬法、離心霧化。還原氧化物與鹽類、電解水溶液、電解熔鹽、熱離解羰基化合物、晶間腐蝕法。工業上三大制粉方法：霧化法Atomization：直接擊碎熔融金屬液體形成液滴，冷凝后得到粉末顆粒的過程。顆粒內不存在成分微觀偏析。有二流霧化（氣體霧化、水霧化），離心霧化（旋轉電極、坩堝、圓盤），真空，轉輥。還原法Reduction：用還原劑（氣體、固體或活潑金屬）將氧化物還原制備粉末的過程，是應用最廣的制取金屬粉末的方法。電解法Electrolysis：水溶液電解Liquid Electrolysis（Fe、Cu、Ag、Sn、Mo、Pb、Au等金屬，Fe-Ni、Fe-Cr等合金），熔鹽電解Molten Salt Electrolysis（Ti、Zr、Be、Ta、Nb、Th等）。生產規模在物理化學法制備金屬粉末中僅次于還原法。3 壓制3.1 概述成形Forming：將粉末密實Densify成具有一定形狀、尺寸、孔隙度和強度的坯體Green Compacts的工藝過程（Consolidation）。普通成形：將粉末裝入鋼制壓模（陰模）中，通過模沖對粉末加壓，卸壓后，將壓坯從陰模內脫出的過程。特殊成形：包括等靜壓成形，注漿成形法，粉末連續成形，熱成形（成形燒結同時進行），高能率成形（爆炸成形）。壓制前準備：還原退火合批（同類粉末或粉末混合物的混合）與混合（不同成分的粉末混合均勻）。機械法（干混、濕混）或者化學法（在溶液中，通過反應同時生成均勻混合的產物或前驅體，或包覆粉末）。篩分：把顆粒大小不同的原始粉末進行分級。制粒：將小顆粒的粉末制成大顆粒或團粒的工序，常用于改善粉末的流動性。包括擦篩制粒（ 傳統硬質合金生產），旋轉盤制粒，擠壓制粒，噴霧干燥。成形劑Binder+潤滑劑Lubricant：成形劑是為了提高壓壞強度或為了防止粉末混合料偏析而添加的物質，也叫粘結劑，在燒結前或燒結時將該物質除掉。3.2 壓制時的現象壓制后粉末體的孔隙度降低，壓坯相對密度明顯高于粉末體的相對密度。壓制使粉末體堆積高度降低，一般壓縮量超過50%軸向壓力（正壓力）施加于粉末體，粉末體在某種程度上表現出類似流體的行為，向陰模模壁施加作用力，其反作用力—側壓力產生。隨粉末體密實，壓坯密度增加，壓坯強度也增加。由于粉末顆粒之間摩擦，壓力傳遞不均勻，壓坯中不同部位密度存在不均勻。卸壓脫模后，壓坯尺寸發生膨脹—產生彈性后效（壓坯發生變形、開裂的最主要原因之一）。壓制變形內因：粉末體的多孔性（一次孔隙、二次孔隙、拱橋效應產生的孔隙），粉末顆粒良好的彈塑性，粉末體較高的比表面積。拱橋效應現象：粉末在松裝堆集時，由于表面不規則，彼此之間有摩擦，顆粒相互搭架而形成拱橋孔。在壓制過程中，粉末體在較低壓力首先發生位移，然后發生變形（彈塑脆性變形）拱橋效應3.3 壓制時的力正壓力模壓成形時的側壓力：壓制過程中由垂直壓力所引起的模壁施加于壓坯的側面壓力。外摩擦力：粉末顆粒與陰模之間的摩擦力。內摩擦力：粉末顆粒之間的摩擦力。脫模壓力：壓制壓力卸除后，使壓坯由模中脫出所需的壓力。彈性內應力：粉末體受壓后內部產生的變形抗力（阻力）。彈性后效Springback：當壓力去除，把壓坯從壓模中脫出，由于彈性內應力的松弛作用，粉末壓坯會發生彈性膨脹，稱為彈性后效。3.4 壓制壓力與壓坯密度的關系

3.4.1 理想的壓制曲線

第Ⅰ階段（位移階段）：顆粒位移，填充孔隙，壓力增加，密度快速增加。第Ⅱ階段（平衡階段）：壓力繼續增加，壓坯密度增加不明顯。第Ⅲ階段（顆粒變形階段）：壓力超過一定值，壓力升高，壓坯密度繼續增加。理想的壓制曲線

3.4.2 實際粉末的壓制曲線

實際粉末壓制時，三個階段相互重疊，不可截然分開，階段之間區分不十分明顯：位移階段有變形，變形階段有位移.粉末性質不同，某一階段的特征可能不明顯或特別突出。實際粉末的壓制曲線

3.4.3 壓制方程

幾個有代表性的壓制方程3.5 壓坯密度

3.5.1 壓坯密度分布不均

壓坯密度分布不均勻性用絕對密度差、相對密度差、平均密度表示。密度差反映了模壓成形的技術水平；對密度差的數值要求越小，要求壓制水平就越高。

3.5.2 改善壓坯密度分布不均的措施

合理選擇壓制方式：單向壓制，雙向壓制，浮動陰模壓制，拉下式（強動式、引下式）壓制，摩擦芯桿壓制（錯動雙向壓制）。降低摩擦系數，減少壓力損失：采用潤滑劑，改進壓模材料及表面狀態，原料粉末的改性。復雜形狀壓坯的壓制：保證粉末均勻充填模腔，各部分粉末的壓縮比相等，各臺階壓制壓制速率相同等；使用多臺階壓坯的壓制。3.6 壓坯強度粉末壓坯反抗外力而保持其形狀、尺寸不變的能力。是衡量粉末性能，壓制過程和壓坯質量的重要指標。

3.6.1 壓坯強度的形成原因

巴爾申觀點：粉末壓坯中顆粒之間的聯結力（壓坯強度）主要來源于顆粒間的機械嚙合力，針對成分、粒度、硬度相同，形狀不同的粉末。瓊斯觀點：粉末壓坯中顆粒之間的聯結力（壓坯強度）主要來源于相鄰顆粒表面上的原子吸引力，針對形狀、粒度相同的電解粉退火前后粉末。

3.6.2 壓坯強度的表示

壓坯抗彎強度表示法（ASTM B 783，GB5319-85）轉鼓試驗法（JSPM4-69）

3.6.3 影響因素

粉末性能：顆粒硬度、表面粗糙度、比表面積、顆粒形狀、表面氧化物及雜質等。壓制壓力潤滑劑、成形劑壓制溫度、保壓時間提高方法：提高顆粒粗糙度（機械嚙合）；增大粉末比表面積（提高顆粒不規則程度）；減少顆粒表面氧化物和其他雜質；提高壓坯密度；減少阻礙機械嚙合的填加劑的用量；一定條件下，提高壓制溫度，延長保壓時間。

3.6.4 壓制缺陷（廢品）分析

分層：沿壓坯的棱邊向內部發展的裂紋稱為分層（與壓制方向垂直）。裂紋：在壓坯的截面變化處產生。壓坯單重超差壓坯表面劃痕同軸度超差3.7 成形工藝

3.7.1 模壓成形

模壓成形工序

3.7.2 等靜壓成形Isostatic Pressing

冷等靜壓CIP：在常溫下，通常用橡膠或塑料作包套模具材料，以液體為壓力介質 主要用于粉體材料成型，為進一步燒結，煅造或熱等靜壓工序提供坯體。熱等靜壓HIP：在高溫和高壓同時作用下，使物料經受等靜壓的工藝技術，它不僅用于粉末體的固結，傳統粉末冶金工藝成型與燒結兩步作業一并完成，而且還用于工件的擴散粘結，鑄件缺陷的消除，復雜形狀零件的制作等。

3.7.3 粉末連續成形

粉末在壓力作用下由松散狀態經過連續變化而成為具有一定密度、強度以及所需尺寸形狀壓坯或制品的過程。主要包括粉末軋制、擠壓、噴射成形、楔形壓制等。

3.7.4 粉末注射成形

利用塑料注射成形原理，將金屬粉末（陶瓷粉末等）與有機粘結劑一起制成混合料，在注射成形機上，在一定溫度和壓力下通過注射口注入閉合的模具中，冷卻后開啟模具，得到坯體。4 燒結4.1 概述燒結：粉末或粉末壓坯在一定的氣氛中，在低于其主要成分熔點的溫度下加熱而獲得具有一定組織和性能的材料或制品的過程。研究內容包括：孔隙數量或體積的演化—致密化晶體尺寸的演化—晶粒的形成與長大（納米金屬粉末和硬質合金）孔隙形狀的演化—孔隙的連通與封閉孔隙尺寸及其分布的演化—孔隙粗化、收縮和分布燒結的分類4.2 燒結熱力學

4.2.1 單元系燒結驅動力（系統的過剩自由能的降低）

總界面積和總界面能的減小。粉末顆粒晶格畸變和部分缺陷（如空位,位錯等）的消除。

4.2.2 多元系燒結驅動力（整個體系的自由能降低）

此時體系自由能包括反應自由能，升高溫度是降低反應自由能的重要途徑。體系自由能降低的數值遠大于表面能的降低，即表面能的降低處于輔助地位。

4.2.3 燒結驅動力的計算

作用在燒結頸上的原動力燒結頸Sintering neck：燒結時，兩相鄰顆粒間相互接觸并不斷長大的區域。擴散驅動力—空位濃度梯度蒸發-凝聚氣相遷移動力—飽和蒸汽壓差4.3 燒結動力學

4.3.1 燒結幾何模型

兩球相切模型（第一模型）兩球相交（貫穿）模型（第二燒結模型）球-平板模型

4.3.2 燒結機構分類

表面擴散S—S：原子或空位沿顆粒表面進行遷移。蒸發-凝聚S—S：由于飽和蒸汽壓差的存在，使物質由表面蒸汽壓較高的顆粒表面蒸發，再在燒結頸表面冷凝沉積。體積擴散V—V：由于空位或原子濃度梯度而導致的物質遷移。粘性流動V—V：在小的應力作用下，應變速度開始隨時間很快降低，但隨時間延長，最后趨于一個常數。塑性流動V—V：基于位錯移動的物質遷移機構。晶界擴散V—V：原子或空位沿晶界進行遷移。4.4 單元系燒結單相（純金屬、固定成分化合物或均勻固溶體）粉末或壓坯在固態下燒結，燒結過程中不出現新的組成物或新相，無物質聚集狀態的改變。

4.4.1 燒結中的現象

輔助添加劑的蒸發與分解。當燒結溫度達到退火溫度時，壓制過程的內應力釋放,并導致壓坯尺寸脹大, 產生回復和再結晶現象。孔隙縮小，形成連通孔隙網絡，封閉孔隙。晶粒長大。燒結體強度增大，物理性能明顯改善。

4.4.2 燒結階段

粘結面的形成。燒結頸的形成與長大。閉孔隙的形成和球化。

4.4.3 燒結溫度和時間

起始溫度：單元系燒結時，存在一最低起始溫度，既使燒結體物理力學性能發生顯著改變的溫度。α：密度發生顯著改變的最低塔曼溫度指數。低溫預燒階段：金屬回復、吸附氣體、粘結劑等排除，α≤0.25。中溫升溫燒結階段：再結晶、形成燒結頸， α≤0.45-0.55。高溫保溫完成燒結階段：閉孔形成、燒結體密度增加，α≤0.5-0.85。燒結溫度：指最高燒結溫度，即高溫保溫溫度。下限略高于再結晶溫度，上限取決于性能要求、技術和經濟因素，α=0.67-0.80。燒結時間：高溫保溫階段的時間，并非燒結過程時間。

4.4.4 燒結體顯微組織的變化

孔隙形狀：連通網絡→封閉→球化。孔隙大小：平均尺寸逐漸減小，燒結后期，閉孔形成后，小孔消失，少數孔隙尺寸可能增大。孔隙分布：靠近晶界、表面處的孔隙易通過擴散消失，最終少量隔離孔隙遠離表面和晶界。孔隙數量：一般燒結后密度增加，總孔隙率減少，但開、閉孔率變化趨勢不同。顆粒內再結晶：再結晶形核發生于顆粒接觸表面，向相鄰顆粒內長大，晶粒邊界不越過顆粒邊界。顆粒間聚集再結晶：再結晶形核發生于顆粒接觸表面，向相鄰顆粒內長大，晶粒邊界越過顆粒邊界，顆粒合并，晶粒長大。

4.4.5 燒結體性能的變化

強度：低溫燒結時取決于孔隙大小與數量，中溫燒結取決于孔隙形狀，高溫燒結取決于晶粒大小。延伸率：只有在燒結后期才明顯改進。4.5 多元系固相燒結與單元系粉末燒結比較，多元系粉末固相燒結體系的燒結體不僅發生基本的微觀結構演化（孔隙尺寸、形狀的改變和數量變化），還可能發生組元間的合金化過程（溶解反應，合金化反應，固態擴散）。可分為：無限互溶多元系固相燒結：兩種或兩種以上組元在固態和液態下都能以任意成分互溶。有限互溶多元系固相燒結：兩種或兩種以上組元在液態下無限互溶，在固態下有限互溶。互不相溶多元系固相燒結：兩種或兩種以上組元在固態、液態下都沒有互溶性。4.6 液相燒結兩種或兩種以上組元組成的壓坯，在其中低熔成分熔點溫度之上、高熔成分熔點溫度之下某一溫度進行的燒結。注意：低熔成分不一定是組元單質，可能是低共熔物（硬質合金）。可分為（前兩種燒結為普通液相燒結）：瞬時液相燒結Transient Liquid Phase Sintering：在燒結中、初期存在液相，后期液相消失（固相燒結）。穩定液相燒結Persistent Liquid Phase Sintering：燒結過程至一定溫度（時間）體系中始終存在液相。熔浸Infiltration：前期為固相燒結，后期為液相燒結。與普通液相燒結比，不依賴顆粒重排和溶解-再析出過程實現燒結體的致密化。

4.6.1 普通液相燒結的條件

潤濕性條件：液相潤濕固相顆粒，是液相燒結得以進行的前提。濕潤角θ=0，即液相充分潤濕固相顆粒，即最理想的液相燒結條件。固相在液相中應具有一定的溶解度液相數量：一般控制在35vol%以內。

4.6.2 普通液相燒結階段

液相形成與顆粒重排：當燒結溫度高于低熔組分熔點或共晶點時，液相形成。在毛細管力的 作用下，液相發生流動并填充孔隙空間。顆粒重排和溶解是此階段燒結致密化的主要機制。固相溶解和再析出：固相化學位高的部位將優先溶解并在附近的液相中形成濃度梯度；固相原子等在液相中擴散和宏觀流動，在化學位低的部位析出。溶解-析出是此階段燒結致密化的主要機制。固相燒結與晶粒粗化：固相顆粒的接觸平直化和晶粒長大，非接觸區發生球化現象。擴散是此階段燒結致密化的主要機制。

4.6.3 普通液相燒結合金的顯微組織

液相的分布：主要取決于液相數量和二面角的大小。二面角：固－固界面與液相交匯處形成的夾角。二面角Φ=0：凝固后的液相組分形成連續膜包圍固相晶粒；0<Φ<120°：在固相顆粒間形成液相區，并與多個顆粒相連接；Φ>120°：形成分立的液相區，并被固相顆粒包圍。固相顆粒的形貌：取決于固相顆粒的結晶學特性（晶面能）和價鍵形式。

4.6.4 影響普通液相燒結效果的因素

粉末粒度：細顆粒有利于提高燒結致密化速度，利于獲得高的最終燒結密度；細小晶粒的燒結組織有利于獲得性能優異的燒結材料。顆粒形狀：形狀復雜導致顆粒重排阻力增加等。顆粒內孔隙：降低顆粒間導致顆粒重排的液相數量等。粉末的化學成分低熔點組元分布的均勻性：影響液相的分布。壓坯密度：壓坯密度高，固相顆粒的接觸程度提高，阻礙顆粒重排，阻止致密化。加熱與冷卻速度：冷卻速度決定析出相。燒結溫度與燒結時間：過長的燒結時間會引起晶粒粗化。燒結氣氛：真空燒結有利于燒結致密化。4.7 常規燒結工藝

4.7.1 基本工藝過程

粉末(壓坯)→裝料（裝爐、燒結前的準備）→燒結（預熱、保溫、冷卻）→出爐→燒結體

4.7.2 工藝參數對鐵基零件性能的影響

燒結溫度：鐵基制品燒結溫度的選擇主要依據制品成分（含碳量、合金元素）、性能要求（力學性能）和用途（結構件、減摩件）等來確定。燒結時間：鐵基制品燒結時間的選擇主要依據制品成分（含碳量、合金元素）、單重、幾何尺寸、壁厚、密度、裝爐方式等。升溫及冷卻速度：升溫速度影響潤滑劑等的揮發速度；冷卻速度影響制品的微觀結構和性能。

4.7.3 燒結缺陷

形狀與尺寸缺陷：變形與翹曲，尺寸超差。分層與開裂鼓泡（圓滑凸起）與麻點（黑麻點、白亮麻點） 過燒（粘接、局部熔化）與欠燒（未燒好）氧化（多出現于燒結降溫階段）與脫碳（氧化的另一種形式，多發生于高溫燒結階段）金相組織缺陷：二次網狀滲碳體缺陷，大塊滲碳體聚集，連通孔隙缺陷。

4.7.4 燒結氣氛

作用：減少環境對制品的影響，及時帶走燒結坯體中潤滑劑和成形劑的分解產物，維持或改變燒結材料中的有用成分。分類：氧化性，還原性，惰性或中性，滲碳，氮基。放熱型氣體：制備轉化氣時，原料氣體與空氣按一定比例通過轉化器，反應過程中放出的熱量足夠維持轉化器的反應溫度，不需外部向反應器供熱，由此得到的轉化氣為放熱型氣體。吸熱型氣體：制備轉化氣時，若空氣與原料氣體比例較低，反應過程中放出的熱量不足以維持轉化器的反應溫度，需外部向反應器供熱，由此得到的轉化氣為吸熱型氣體。氣氛碳勢：氣氛的相對含碳量，相當于一定溫度下氣氛與一定含碳量的燒結材料達到反應平衡時（不滲碳、不脫碳），該材料中的碳含量。可控碳勢氣氛：為控制或調整燒結鋼的含碳量，而向燒結體系中引入的經過制備的氣體介質的總稱。真空燒結：實質上是減壓燒結，真空度一般1.3 ×10-3Pa，易于排除雜質和吸附氣體，促進燒結，達到與氣氛燒結相同的致密化程度，燒結溫度可以降低50-150℃。與氣氛燒結相同的燒結溫度下，可以縮短燒結時間。

4.7.5 常規燒結爐

粉末冶金燒結爐與其他冶金爐不同，必須帶有保護氣氛或為真空爐。燒結爐的溫度控制非常重要，對升溫和冷卻速率都有要求。大多數燒結爐（壓坯傳輸式）有三個溫度帶：預熱帶、高溫帶、冷卻帶.真空燒結爐4.8 非常規燒結工藝

4.8.1 特殊燒結工藝

熱壓燒結：將粉末裝在壓模內，在加壓的同時把粉末加熱到熔點以下，使之加速燒結成比較均勻致密的制品，即壓制成形和燒結同時進行的一種工藝方法。 活化燒結：能降低燒結活化能，使體系的燒結在較低的溫度下以較快的速度進行、燒結體性能得以提高的燒結方法。 化學活化：添加燒結添加劑，如鎢，鉬的活化燒結中添加Ni、Pd、Pt；氧化物陶瓷材料添加燒結助劑以形成點缺陷（電子，空穴，空位，電荷化空位等）。 物理活化：如電火花燒結，SPS，中子輻射等。強化燒結（與活化燒結區分）：是泛指能夠增加燒結速率，或能夠強化燒結體性能（合金化或抑制晶粒長大）的所有燒結過程，包括位錯激活燒結、高溫燒結、活化燒結、液相燒結、自蔓燃反應燒結。熔浸燒結：采用熔點比壓坯或燒結坯組分低的金屬或合金，在低熔點組分熔點或合金共晶點以上的溫度，在毛細管力的作用下，借熔體的流動性填充其中孔隙空間的燒結方法。

4.8.2 燒結新技術

外力的引入（加壓同時燒結）快速燒結技術1. HP、HIP、超高壓燒結（納米晶材料）等2. 氣壓燒結1. 電固結工藝2. 快速熱等靜壓(quick-HIP)3. 微波燒結技術4. 激光燒結5. 等離子體燒結6. 電火花燒結